未來(lái)剛性電子板將不會(huì)對(duì)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行限制，因?yàn)橹圃旒夹g(shù)正在向靈活，設(shè)計(jì)友好以及價(jià)廉的電子學(xué)發(fā)展。新型制造方法將會(huì)改變生產(chǎn)流程并促進(jìn)新型產(chǎn)品的制造。來(lái)自芬蘭的VTT技術(shù)研究中心看到了可印制和塑料基電子品的光明未來(lái)并在此領(lǐng)域進(jìn)行了大量的投資。

在印制電路材料領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研究，同時(shí)還推出了一些新型電子制造方法和產(chǎn)品。電子從特征上與目前產(chǎn)品有本質(zhì)不同的產(chǎn)品將在接下來(lái)的幾年投放到市場(chǎng)中。塑料基電子品的進(jìn)一步應(yīng)用將會(huì)包括有適用于家用和汽車工業(yè)的移動(dòng)電話和電子設(shè)備。通過(guò)整合傳感器，光源和投影，同樣有可能制造新型產(chǎn)品如照明和裝飾品。電子品也有可能應(yīng)用于原來(lái)從來(lái)沒(méi)有其應(yīng)用的領(lǐng)域。一種類似于此的應(yīng)用例子就是當(dāng)裝滿時(shí)能夠自動(dòng)測(cè)量重量和溫度的湯勺。

今日最為簡(jiǎn)單的應(yīng)用已經(jīng)市場(chǎng)化但是仍然需要五到十年才能有更復(fù)雜的設(shè)備投放到市場(chǎng)上。在未來(lái)，電子產(chǎn)品將會(huì)被更加自由的設(shè)計(jì)因?yàn)殡娮泳€路將會(huì)被印制于柔軟的線圈上而不是剛性的電路板上。最終的產(chǎn)品將會(huì)部分或者完全地柔軟，流線型以更好的滿足用戶的需求。與現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)的電路板生產(chǎn)相比，通過(guò)將電子線路印于塑料薄膜上，能夠更有效地降低生產(chǎn)成本以及使用一些對(duì)環(huán)境友好的生產(chǎn)方法。

VTT正在開(kāi)發(fā)一種結(jié)合光學(xué)，機(jī)械學(xué)和印制電子學(xué)的塑料基電子品制造技術(shù)。電路板和其零件將會(huì)被整合于塑料模之中以降低設(shè)備中的總零件數(shù)和組裝成本，并改進(jìn)產(chǎn)品的持久性。這樣的整合同時(shí)還通過(guò)消除零件之間的空間隔來(lái)減小設(shè)備的尺寸。這兩種相互結(jié)合的制造技術(shù)，印制電子學(xué)和注塑技術(shù)，對(duì)于制造體積特別大的情形下尤其適合。

隨著電子產(chǎn)品制造商搬遷到較低勞力成本的國(guó)家，歐洲電子工業(yè)必須仔細(xì)研究以在日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中生存下來(lái)。在同時(shí)利用已有專業(yè)技術(shù)和機(jī)械以及新技術(shù)所帶來(lái)的機(jī)遇時(shí)，塑料基電子技術(shù)將會(huì)發(fā)展成為下一代制造業(yè)發(fā)展的范例。結(jié)合了注塑和印制的方法非常具有成本效率同時(shí)還廣泛需求技術(shù)計(jì)劃和專業(yè)技術(shù)，這也讓產(chǎn)品的復(fù)制變得非常困難。事實(shí)上，歐洲電子工業(yè)必須通過(guò)發(fā)展集合符合發(fā)展水平的技術(shù)和在很小應(yīng)用范圍內(nèi)的研究的電子制造群以與中國(guó)現(xiàn)象相抗衡。

屬于復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)主題的VTT自助SIPS項(xiàng)目正在研究注塑技術(shù)和印制電子學(xué)的結(jié)合。